Compatible Systems RISC 2800i Instrukcja Użytkownika Strona 29

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 56
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 28
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor 29
Package Description
8.3 Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE LGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 × 25 mm, 360 high
coefficient of thermal expansion ceramic land grid array (HCTE).
Package outline 25 × 25 mm
Interconnects 360 (19 × 19 ball array1)
Pitch 1.27 mm (50 mil)
Minimum module height 1.92 mm
Maximum module height 2.20 mm
Coefficient of thermal expansion 12.3 ppm/°C
Przeglądanie stron 28
1 2 ... 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 ... 55 56

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag